要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

锡华科技实控人胞妹突击入股自抬身价？9个月估值激增45亿元欲上市募资20亿 “清仓式分红”踩最新监管红线

北京 - 锡华科技（000980.SZ）近日披露，公司实控人周锡武的胞妹周晓红于今年3月至5月间突击增持公司股份，累计增持比例达5.09%，引发市场猜测。有分析认为，周晓红此举或为配合公司上市计划，通过抬高公司估值来套现。

估值激增45亿元

锡华科技是一家从事电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。2023年，公司实现营业收入50.2亿元，同比增长28.5%；实现归属于上市公司股东的净利润5.8亿元，同比增长33.6%。

然而，公司近期的估值却出现大幅上涨。截至2024年6月17日，锡华科技的市值为115.9亿元，相比9个月前的2023年9月30日，暴增了45亿元。

拟上市募资20亿

锡华科技的快速升值背后，是其积极推进上市的步伐。公司于2023年11月向证监会递交了上市申请，并于今年3月获得受理。

根据招股说明书，锡华科技本次拟发行不超过2.5亿股新股，募集资金总额不超过20亿元。募集资金将主要用于公司智能制造项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目等。

“清仓式分红”踩红线

值得注意的是，在拟上市之际，锡华科技还宣布了2023年度现金分红方案，拟以每股派发现金红利1.8元，合计派发现金红利4.5亿元。这一分红比例高达80%，被市场称为“清仓式分红”。

业内人士指出，高额分红可能涉嫌抽逃上市公司资金，违反监管红线。证监会此前曾发文强调，要严厉打击上市公司通过高额分红、大额现金收购等方式转移资产、抽逃资金的行为。

疑云重重

周晓红突击入股、公司估值暴增、高额分红等一系列事件，引发市场对锡华科技上市动机的质疑。有分析认为，公司可能存在财务造假、关联交易等问题，通过上市来套现。

对此，锡华科技方面尚未作出回应。

后续关注

锡华科技的上市之路能否顺利推进，还有待监管部门的审核。投资者应谨慎投资，关注后续事态发展。